PCBA加工包含電路板的制作、pcb打樣、smt貼片加工、元器件采購(gòu)等流程。那么，PCBA板加工元器件和基材選用標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

1、元器件的選擇

元器件的選擇應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際面積的需要，盡可能選用常規(guī)元器件，不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本。IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距；對(duì)小于0.5mm引腳間距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對(duì)元器件的包裝形式、PCB可焊性、smt貼裝的可靠性、溫度的承受能力都應(yīng)考慮到。

選擇好元器件后，必須建立元器件數(shù)據(jù)庫(kù)，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家等有關(guān)資料。

二、基材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣性能要求來(lái)選擇。根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層）；根據(jù)SMB尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基材的厚度。在選擇SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣性能的要求、Tg值（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素，此外還有價(jià)格等因素。