沒接觸過PCB的朋友應(yīng)該對其都很陌生，當然小編剛開始接觸PCB的時候也是很懵懂的，后來經(jīng)過一段時間的了解，才知道原來PCB是個很有意思的產(chǎn)品，它其實存在于我們生活中的各種產(chǎn)品中，小到藍牙耳機，大到電視顯示屏等等，當你拆開耳機，會看到里面有一個很小的綠色板子，那個便是咱們所說的線路板了，那么它是怎么生產(chǎn)出來的呢?今天就來了解下!

工廠電路板制作流程

1、開料

從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上裁出便于加工的尺寸。

2、鉆孔

在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔。

3、沉銅

在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路。

4、全板鍍銅

主要是為加厚保護那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無銅或破洞。

5、線路(圖形轉(zhuǎn)移)

在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形。

6、圖形電鍍

在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流。

7、蝕刻

褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形。

8、退錫

將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路。

9、絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜

在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發(fā)生短路。

10、化金/噴錫

在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化。

11、字符(絲印)

在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安裝元器件。

12、沖壓/成型

根據(jù)客戶要求加工出板的外形。

13、電測

通過閉合回路的方式檢測PCB中是否有開短路現(xiàn)象。

電路板的生產(chǎn)是個很艱難很復(fù)雜的過程，它需要很多步驟，每一步驟都需要仔細完成，不能有一步之差，如果在某個工序上出了問題，這些電路板將會報廢，所以這個需要工廠人員和技術(shù)都要很好的把控。