PCB線路板在制作過程,常會遇到線路板的銅線脫落不良,也是常說的甩銅,從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。那么,PCB線路板甩銅常見的原因有哪些呢?
一、PCB線路板制程因素:
1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的灰化箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本未出現(xiàn)批量性的甩銅。
2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。
3、PCB線路設(shè)計不合理,用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
二、層壓板制程原因:
正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落。
三、層壓板原材料原因:
1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,若毛箔生產(chǎn)時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。
2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良:當(dāng)生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。
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