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PCB線路板板面起泡的原因有哪些?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):2471     發(fā)表時間:2022-03-10    

[導(dǎo)讀]:板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。線路板板面起泡,其實(shí)就是板面結(jié)合力不良,也就是板面出現(xiàn)表面質(zhì)量問題。

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。線路板板面起泡,其實(shí)就是板面結(jié)合力不良,也就是板面出現(xiàn)表面質(zhì)量問題。 那么,PCB線路板板面起泡的原因有哪些?


1、基材工藝處理的問題。特別是對一些較薄的基板來說(一般0.8mm以下),因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板,這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層。所以在生產(chǎn)加工要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題。


2、板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污,或其他液體沾染灰塵污染表面。


3、沉銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形,刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍、噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳。


4、水洗問題。因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理,板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會造成交叉污染,同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳;因此要注意加強(qiáng)對水洗的控制,主要包括對清洗水水流量,水質(zhì),水洗時間,和板件滴水時間等方面的控制。


5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕。微蝕過度會造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強(qiáng)對微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5—2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3—1微米,有條件最好通過化學(xué)分析和簡單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率。


6、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化。如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡。因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長。


7、沉銅返工不良。一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌?,都會造成板面起泡。沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良,可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕。


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