這里需要一種稱為半固化片材的新原材料,它是芯板和芯板(PCB層>4)之間以及芯板和外部銅箔之間的粘合劑,也起到絕緣作用。
將下層銅箔和兩層半固化片材預(yù)先通過對(duì)準(zhǔn)孔和下層鐵板固定,然后將準(zhǔn)備好的芯板也放入對(duì)準(zhǔn)孔中。最后,在芯板上依次覆蓋兩層半固化板、一層銅箔和一層承壓鋁板。
由鐵板夾緊的PCB板放置在支架上,然后送至真空熱壓機(jī)進(jìn)行層壓。真空熱壓中的高溫可以熔化半固化片材中的環(huán)氧樹脂,并在壓力下將芯板和銅箔固定在一起。
層壓完成后,取下壓PCB的上鐵板。然后取下承壓鋁板,該鋁板還起到隔離不同PCB的作用,并確保PCB外部銅箔的光滑度。此時(shí),PCB的兩側(cè)將覆蓋一層光滑的銅箔。
要連接PCB中的四層非接觸銅箔,首先從上到下鉆通孔以穿過PCB,然后將孔壁金屬化以導(dǎo)電。
使用X射線鉆孔機(jī)將芯板定位在內(nèi)層。機(jī)器將自動(dòng)找到并定位芯板上的孔位置,然后在PCB上沖壓一個(gè)定位孔,以確保下一次鉆孔穿過孔位置的中心。
在沖床上放一層鋁板,然后將PCB放在上面。為了提高效率,根據(jù)PCB層數(shù),將1~3塊相同的PCB板堆疊在一起穿孔。最后,在頂部PCB上覆蓋一層鋁板。上下兩層鋁板用于防止鉆頭鉆孔時(shí)PCB上的銅箔撕裂。
在之前的層壓過程中,熔融的環(huán)氧樹脂被擠出PCB外部,因此需要將其切斷。仿形銑床根據(jù)正確的XY坐標(biāo)切割PCB外圍。
孔壁上的銅化學(xué)沉淀
由于幾乎所有的PCB設(shè)計(jì)都是由穿孔連接的不同層線,因此良好的連接需要在孔壁上有25微米的銅膜。該厚度的銅膜需要通過電鍍實(shí)現(xiàn),但孔壁由非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板組成。
因此,第一步是在孔壁上沉積一層導(dǎo)電材料,并通過化學(xué)沉積在整個(gè)PCB表面(包括孔壁)上形成1微米的銅膜。整個(gè)過程,如化學(xué)處理和清潔,由機(jī)器控制。
固定PCB
清洗PCB
運(yùn)送PCB
外層PCB布局轉(zhuǎn)移
接下來,外層的PCB布局將轉(zhuǎn)移到銅箔上。該過程類似于以前的內(nèi)芯板PCB布局轉(zhuǎn)移原理。PCB布局通過使用復(fù)印膜和感光膜轉(zhuǎn)移到銅箔上。唯一的區(qū)別是,正片將用作電路板。
內(nèi)部PCB版圖轉(zhuǎn)移采用減法,負(fù)極膜用作板。PCB上固化的感光膜覆蓋的電路就是電路。清潔未固化的感光膜。在蝕刻暴露的銅箔后,PCB布局電路由固化的光敏膜保護(hù)。
外部PCB版圖轉(zhuǎn)移采用常規(guī)方法,正片用作板。PCB上固化感光膜覆蓋的非線區(qū)域?yàn)榉蔷€區(qū)域。清潔未固化的感光膜后,應(yīng)進(jìn)行電鍍。有薄膜的地方不能電鍍。如果沒有薄膜,應(yīng)先鍍銅,然后鍍錫。剝膜后進(jìn)行堿蝕,最后進(jìn)行退錫。電路圖留在電路板上,因?yàn)樗苠a保護(hù)。
用夾子夾住PCB并電鍍銅。如前所述,為了確保孔位具有足夠的導(dǎo)電性,孔壁上鍍的銅膜厚度必須為25微米,因此整個(gè)系統(tǒng)將由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制,以確保其精度。
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