對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，其導熱能力較強。在相同的條件下貼裝的時候，普通Tg的板材相比較于高Tg板材 更容易出現分層爆板、白斑等問題。

如何改進？PCB線路板的線路開路和短路幾乎每天都是多層PCB線路板廠家會遇到的問題，這些問題一直困擾著生產和質量管理人員。由于貨物數量不足（如補貨、延遲交貨和客戶投訴）引起的問題相對難以解決。

現今的電路板大多為多層線路板，而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias)，連結點又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結點的地方會限制多層線路板板子漲冷縮的效果，也會間接造成電路板板彎與板翹。

PCB線路板在生產過程中，因為其本身的板厚太薄或者存放不當和通過回流焊時使板變彎和翹，嚴峻的話甚至會形成元件空焊、立碑等狀況，這個問題會帶來很多危害

集成電路板：就是指IC將晶體管、電阻、電容‘二極管等電子組件整合裝至芯片上所構成的原件。通常是那些電子產品為了節(jié)約空間，使用更輕巧、更耐用的印制線路板的電子產品也是一種很好的選擇。

很多時候電路板做好以后客戶一定馬上使用，有時候就會放在倉庫了，這個時候就會有一些關于電路板保存了，如果保存不當就會潮濕引發(fā)的電路板產生故障，從而導致電路板中電路參數發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)。

很多電路板工廠?的朋友經常在問：到底BGA要如何設計才可以加強并改善其強度以防止BGA開裂(crack)？因為有客戶抱怨電路板有BGA開裂問題，公司就必須要有人為此負責。

一階的HDI PCB線路板比較簡單，流程和工藝都好控制。 二階的HDI PCB線路板就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。

導電孔Viahole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成PCB電路板板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定，質量可靠。

pcb多層線路?板是一種特殊的印制線路板，它的存在“地點”一般都比較特殊，例如說電路板之中就會有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全。如果，您