1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性
目前，F(xiàn)PC有四種類型:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)峋€路板。
①單面柔性板是成本最低的印制板,電氣性能要求低。對于單面布線，應(yīng)使用單面柔性板。它具有一層化學(xué)蝕刻的導(dǎo)電圖案，所述柔性絕緣襯底表面的導(dǎo)電圖案層為一卷銅箔。它可以是聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳綸酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是一種導(dǎo)電模式由蝕刻一層絕緣基膜的兩側(cè)。絕緣材料兩側(cè)金屬化孔型連接形成導(dǎo)電的路徑，滿足設(shè)計和使用功能的靈活性。蓋膜可保護單面和雙面電線，并可指示元件位置。
③傳統(tǒng)的剛性和柔性板由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起。結(jié)構(gòu)緊湊，金屬化成型導(dǎo)電連接。如果一個印制板的正面和背面都有元件，那么剛性板就是一個不錯的選擇。但如果所有的分量都是一方面，更經(jīng)濟的做法是選擇雙面柔性板，在其背面疊層一層FR4增強材料。
④多層柔性板單面或雙面柔性電路層壓在一起,使用3種或3種以上層和金屬化孔形成的鉆鋌L和電鍍。導(dǎo)電路徑在不同的層之間形成。這樣就不需要復(fù)雜的焊接過程了。多層電路提供更高的可靠性和更好的傳熱在導(dǎo)電性和更容易的裝配性能方面存在巨大的功能差異。在設(shè)計布局時，您應(yīng)該考慮組件的大小、層的數(shù)量和靈活的交互。

⑤混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一個多層印制板,和導(dǎo)電層由不同的金屬。8層板使用FR-4作為介質(zhì)的內(nèi)層，采用聚酰亞胺作為介質(zhì)的外層，引線從主板的三個不同方向伸出，每個引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金被用作獨立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)主要用于電信號轉(zhuǎn)換與熱轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電氣性能的比較這是在極端低溫條件下唯一可行的解決方案。
它可以通過互連設(shè)計的便利性和總成本來評估，以達到最佳的性價比。

2.FPC柔性電路板的經(jīng)濟性
如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，且空間合適，傳統(tǒng)的互連方法往往便宜得多。如果直線是復(fù)數(shù)復(fù)雜，處理許多信號或有特殊的電氣或機械性能要求，柔性電路是一個很好的設(shè)計選擇。當應(yīng)用統(tǒng)治者當尺寸和性能超過剛性電路的能力時，柔性裝配是最經(jīng)濟的。用500萬孔的膠片能拍出12張嗎？柔性電路與mil墊和3mil線和間距。因此，直接將芯片安裝在薄膜上更可靠。因為它可能不是離子鉆井污染源阻燃劑。這些薄膜在較高的溫度下可能具有保護和固化作用，從而導(dǎo)致較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。靈活的這種材料比剛性材料節(jié)省成本的原因是連接器被淘汰了。
原材料成本高是柔性電路價格高的主要原因。聚酯柔性電路，價格差大，成本低原材料成本是剛性電路的1.5倍;高性能聚酰亞胺柔性電路高達4倍以上。與材料的靈活性使其在制造過程中難以自動化處理，導(dǎo)致產(chǎn)量下降;在最后的裝配過程中缺陷，如脫落的柔性附件和斷線。當設(shè)計不適合應(yīng)用程序時，更有可能出現(xiàn)這種情況。在彎曲或成形引起的高應(yīng)力下，往往需要選擇補強材料或補強材料。盡管原材料成本高，制造麻煩，但是可折疊、可彎曲和多層拼圖功能將減少整體組件的尺寸，減少材料的使用，并降低整體組裝成本。柔性電路行業(yè)正在經(jīng)歷一個小而快速的發(fā)展。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。船進港了選擇性絲網(wǎng)導(dǎo)電聚合物油墨在廉價的柔性襯底。典型的柔性襯底是PET。聚合物厚膜導(dǎo)體封裝包括絲網(wǎng)金屬填料或調(diào)色劑填料。聚合物厚膜法本身非常干凈，使用無鉛SMT粘合劑，不需要蝕刻。因為它的用途添加工藝和基板成本低，聚合物厚膜電路價格是聚酰亞胺銅膜電路的1/10;這是剛性電路板的價格1/2-1/3。聚合物厚膜法特別適用于設(shè)備的控制面板。高分子膜用于手機等便攜式產(chǎn)品該方法適用于將印刷電路板上的元件、開關(guān)和照明裝置轉(zhuǎn)換成聚合物厚膜法電路。節(jié)約成本，降低能源消耗消費。
一般來說，柔性電路確實比剛性電路更貴。在柔性板的制造中，很多情況下都要面對這個問題，事實上，很多參數(shù)都超出了公差。制作柔性電路的困難在于材料的柔性。
FPC柔性電路板成本
盡管存在上述成本因素，柔性裝配的價格正在下降，越來越接近傳統(tǒng)的剛性電路。主要原則由于新材料的引進，改進了生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)的變化。目前的結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品更熱穩(wěn)定，很少存在重大的不匹配。由于銅層更薄，一些新材料可以做出更精確的線條，使組件更輕，更適合小尺寸空間。過去，銅箔是通過軋制工藝與涂膠介質(zhì)相結(jié)合的。現(xiàn)在，不需要粘合劑就可以直接粘著介質(zhì)生成銅箔。這些技術(shù)可以得到幾微米的銅層，3米。甚至更窄的精密線。刪除一些粘性經(jīng)過該劑的柔性電路具有阻燃性。這可以加快uL認證過程，并進一步降低成本。柔性電路板用焊錫掩模而其它表面涂層進一步降低了柔性裝配的成本。
在未來幾年，更小、更復(fù)雜、更昂貴的FPC柔性電路板將需要更新的組裝方法和更多的混合靈活的電路。柔性電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)與計算機、電信、消費者需求保持聯(lián)系，并保持活躍市場同步。此外，柔性電路將在無鉛操作中發(fā)揮重要作用。