PCB電路板在打樣過程中,有時候會發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層出現(xiàn)發(fā)黑的現(xiàn)象。那么,PCB電鍍金層發(fā)黑是什么原因造成的?
1、電鍍鎳層厚度控制
PCB電鍍金層一般都是很薄的一層,反映在電鍍金表面問題上有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄,會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象,因此這是工程技術人員首選要檢查項目,一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀發(fā)白和發(fā)黑的問題。
2、電鍍鎳缸藥水狀況
若是鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶,導致鍍層硬度增加、脆性增強,嚴重時會產生發(fā)黑鍍層現(xiàn)象。因此工程技術人員需要認真檢查生產線藥水狀況,進行比較分析,并且及時進行徹底碳處理,從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈性。
3、金缸控制
只要保持良好藥水的過濾和補充,金缸受污染程度和穩(wěn)定性要比鎳缸會好一些,但工程技術人員需要注意檢查以下幾方面是否良好:
(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量;
(2)藥水PH值控制情況;
(3)導電鹽情況如何。
如果工程技術人員檢查的結果是沒有問題,再用AA機分析溶液里雜質含量情況,保證金缸藥水狀態(tài)。最后,別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是否長時間沒有更換?
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