時經(jīng)常會出現(xiàn)電鍍金層發(fā)黑的問題,影響電路板的質(zhì)量及性能。那么,PCB抄板電鍍金層發(fā)黑原因都有哪些?
1、電鍍鎳層厚度控制
PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面上,有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2、電鍍鎳缸藥水狀況
如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。因此須認(rèn)真檢查電路板工廠生產(chǎn)線藥水狀況,進行比較分析,并且及時進行徹底碳處理,從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/p>
3、金缸控制
只要保持良好藥水過濾和補充,金缸受污染程度和穩(wěn)定性都會比鎳缸好一些。但需要注意檢查金缸補充劑添加是否足夠和過量、藥水PH值控制情況如何、導(dǎo)電鹽情況如何等幾個方面是否良好。如果檢查沒有問題,再用AA機分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后檢查金缸過濾棉芯是否好久沒有更換。
以上便是PCB抄板電鍍金層發(fā)黑原因,希望對你有所幫助。
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