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pcb板生產(chǎn)的工藝流程有哪些?

文章來(lái)源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1889     發(fā)表時(shí)間:2022-10-24 10:33:25    

[導(dǎo)讀]:pcb板作為重要電子元件的部件,不僅是電子元器件的支撐體,而且也是電氣連接的載體,不同類型的pcb板制造工藝流程有所不同,現(xiàn)在就以常見(jiàn)的單面板、雙面噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板等這五種pcb板工藝流程來(lái)詳細(xì)解說(shuō)。

1、單面pcb板工藝流程:

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲?印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。


2、雙面pcb板噴錫板工藝流程:

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)


3、雙面pcb板鍍鎳金工藝流程:

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)


4、多層pcb板鍍鎳金工藝流程:

開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)


5、多層pcb板沉鎳金板工藝流程:

開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)


標(biāo)題:pcb板生產(chǎn)的工藝流程有哪些? 網(wǎng)址:http://taco4u.com/support/show/id/746.html

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