1. 壓合
多層板都必須有一個緊迫的過程。在這個過程中,如果你不注意,就會出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此,在設計時必須考慮材料的性能。層數(shù)越多,控制膨脹和收縮以及尺寸系數(shù)補償就越困難,問題也隨之而來。如果絕緣層太薄,可能會發(fā)生試驗失敗。因此,更多地關注沖壓過程,在這一階段將會有更多的問題。
2. 內層線路
制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如,多層板表面的銅皮較厚。這增加了內線布局的難度。如果內芯板很薄,則容易出現(xiàn)異常暴露,這可能是由于褶皺造成的。一般來說,多層板的單位尺寸比較大,生產成本很高。一旦出現(xiàn)問題,將給企業(yè)帶來巨大的損失。收入很可能無法維持收支平衡。
3. 對準度
層數(shù)越多,層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響,多層板的層間對準度操控的難度系數(shù)會很大。
4. 鉆孔
由于多層板由特殊材料制成,鉆孔難度也增加。這也是對鉆探技術的一次考驗。由于厚度的增加,鉆具容易折斷,可能出現(xiàn)斜鉆等一系列問題。我們應該多加注意!
*本站所有相關知識僅供大家參考、學習之用,部分來源于互聯(lián)網,其版權均歸原作者及網站所有,如無意侵犯您的權利,請與小編聯(lián)系,我們將會在第一時間核實,如情況屬實會在3個工作日內刪除;如您有優(yōu)秀作品,也歡迎聯(lián)系小編在我們網站投稿! 7*24小時免費熱線: 135-3081-9739
文章關鍵詞:PCB多層板生產過程中要注意什么?PCB下一篇: PCB線路板的高精密度化需要哪些條件?
掃碼快速獲取報價
135-3081-9739