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為什么PCBA加工中焊點(diǎn)會失效

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1579     發(fā)表時(shí)間:2023-04-07 11:21:31    

[導(dǎo)讀]:隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展,貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高,電路板中的焊點(diǎn)越來越小,而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重,對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而,在實(shí)際加工過程中也會遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。今天就跟著小編一起來看看吧!

PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因:


1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷:組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷:設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備。

6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。


PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性增加方法:


對于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作,包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。


另一方面,在PCBA加工過程中,有必要提高焊點(diǎn)的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高PCBA加工成品率。PCBA焊點(diǎn)的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。


標(biāo)題:為什么PCBA加工中焊點(diǎn)會失效 網(wǎng)址:http://taco4u.com/support/show/id/905.html

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