隨著科技的日臻向上,廣大客戶(hù)對(duì)PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求,隨著客戶(hù)的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責(zé)任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續(xù)至今,已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝,常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。今天我們就介紹一下常見(jiàn)的PCB表面鍍層的種類(lèi)吧。
1.熱風(fēng)整平HASL
熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種,原則上會(huì)覺(jué)得水平式較好,其主要原因是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻,現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化生產(chǎn)。
熱風(fēng)整平工藝的一般流程為:微蝕→預(yù)熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。
2.有機(jī)涂覆OSP
有足夠的數(shù)據(jù)能表明:最新的有機(jī)涂覆工藝能夠在多次無(wú)鉛焊接過(guò)程中保持良好的性能。
有機(jī)涂覆工藝的一般流程為:脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機(jī)涂覆→清洗,過(guò)程控制相對(duì)其他表面處理工藝較為容易。
3.化學(xué)鍍鎳/浸金ENIG化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金,主要有6個(gè)化學(xué)槽,涉及到近100種化學(xué)品,因此過(guò)程控制比較困難。
4.浸銀
介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡(jiǎn)單、快速;不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。
浸銀是置換反應(yīng),它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過(guò)程中還包含一些有機(jī)物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問(wèn)題;一般很難測(cè)量出來(lái)這一薄層有機(jī)物,分析表明有機(jī)體的重量少于1%。
5.浸錫
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配。從這一點(diǎn)來(lái)看,浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須,在焊接過(guò)程中錫須和錫遷徙會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題,因此浸錫工藝的采用受到限制。后來(lái)在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑,可使得錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu),克服了以前的問(wèn)題,而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。
6.電鍍鎳金
電鍍鎳金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),以后慢慢演化為其他方式。如圖7-17中f)所示.它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi):鍍軟金(純金,金表面看起來(lái)不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來(lái)較光亮)。
7.其他表面處理工藝
其他表面處理工藝的應(yīng)用較少,下面來(lái)看應(yīng)用相對(duì)較多的化學(xué)鍍鈀工藝。
化學(xué)鍍鈀的過(guò)程與化學(xué)鍍鎳過(guò)程相近似。主要過(guò)程是通過(guò)還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可成為推動(dòng)反應(yīng)的催化劑,因而可得到任意厚度的鈀鍍層?;瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。
以上就是我們平時(shí)見(jiàn)得比較多的PCB表面鍍層種類(lèi)了,希望能為您提供一些參考。
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